SK하이닉스, 청주에 첨단 패키지 공장 ‘P&T7’ 착공…HBM 후공정 강화

[도시경제채널 = 박준범 기자] SK하이닉스는 지난 22일 충북 청주 소재 첨단 패키지 공장(팹) ‘P&T7’ 착공식을 개최했다고 23일 밝혔다.

이날 착공식에는 이병기 양산총괄을 비롯한 SK하이닉스 임직원과 가족, 시공사인 SK에코플랜트 임직원 등 190여명의 관계자가 참석했다.

SK하이닉스의 7번째 패키지&테스트 공장인 P&T7은 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조의 핵심인 ‘어드밴스드 패키징’ 전용 팹이다. 

메모리 반도체 제조에서 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 ‘전공정’ 단계를 거쳐 완성된 칩들은 P&T7과 같은 팹에서 칩 절단·패키징·검증 등 실사용 제품으로 완성시키는 ‘후공정’ 과정을 거친다. 

최근에는 WLP(웨이퍼 레벨 패키징)와 같은 첨단 후공정 기술이 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 변수로 급부상하면서 P&T7의 전략적 가치는 더욱 커지고 있다.

P&T7은 테크노폴리스 내 약 23만㎡(약 7만평) 규모로 조성되고, 클린룸 면적만 약 15만㎡(약 4만6000평)에 달한다. SK하이닉스는 내년 10월 WT 라인 준공을 시작으로, 2028년 2월까지 WLP 라인을 순차적으로 완공한다는 것이 목표다.

현재 SK하이닉스 청주캠퍼스에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정을 담당하는 P&T3가 가동 중이고, 차세대 D램 생산을 위해 총 20조원을 투자해 건설 중인 M15X도 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 오픈했다. 여기에 P&T7까지 완공되면 청주캠퍼스는 낸드 플래시, HBM, D램 생산부터 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터가 완성된다. 

완공 후에는 약 3000명의 상주 인력이 근무하게 돼 지역경제에 미칠 파급 효과가 상당하다. 또 대규모 산업단지 활성화에 따른 교통망 개선과 생활 인프라 확충으로 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 전망이다. 

이병기 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지다”며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하고, 지역사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”라고 말했다.

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